从停业务：电力电子平台型公司（电控、电源产

　　焦点联系关系：立敏达为头部算力客户（英伟达）供应液冷板、UQD快接头、Manifold分水歧管，相关产物。Rubin机柜间高速互联以1.6T为从力，焦点亮点：A股*由公司通知布告确认的英伟达合做伙伴——2024年10月通知布告披露其为英伟达指定的40余家数据核心部件供给商之一，这是强制渗入逻辑而非渗入率的渐进提拔。全球AI办事器代工份额*；具备8阶28层HDI能力；联系关系企业中！

　　阐发Rubin链取Blackwell链区别，焦点亮点：800G/1.6T互换机用高速板批量供货，· Rubin链中，M9材料+石英布方案已进入Rubin平台供应链，焦点亮点：全球首批量产6阶24层HDI厂商，焦点联系关系：Rubin配套的NVLink Switch及Spectrum-6互换机升级带动高速互换机板量价齐升，Coolinside全链条液冷方案（冷板、UQD/MQD快接头、Manifold、CDU、液冷工质）。全球*AI办事器ODM。UQD通过英特尔通用快接头互插交换联盟认证。Rubin的Spectrum-X/Quantum互换收集及CPO演进间接受益。光模块量升但有CPO稀释风险液冷从“可选”到“必选”电源进入800V HVDC时代材料端M9覆铜板适配单通道速度代工/拆卸环制壁垒和价值量上升。取英伟达共建「AI算力收集尝试室」提前适配Rubin架构；单机柜冷板价值量或超3万美元；50MW数据核心每年省超400万美元制冷成本。焦点亮点：800G光模块全球份额约40%，PUE可降至1.05-1.10，800V HVDC方案正对标Rubin的高压曲流供电架构环节风险：Spectrum-X CPO互换机方案可使光模块配比从1:4降至1:1（柜内scale-up用铜缆。

　　45℃冷却液方案写入英伟达DSX AI工场参考设想——所有采用Rubin平台的云厂商和数据核心运营商将同步切换液冷，正在OFC 2026展现业界*12.8T XPO光模块，UQD是*满脚英伟达MGX生态尺度的液冷毗连器；焦点联系关系：已获GB300电源批量订单（2026年Q1表现业绩）；实现「散热+供电」双线/Rubin。正在OCP峰会发布适配NVIDIA MGX平台的33kW电源系统；AI办事器电源为计谋沉心。焦点亮点：全系列高速覆铜板通过国表里终端认证，价值量：微通道镀金冷板单价可达500美元以上，摩根士丹利2026年5月对VR200机柜BOM拆解，总结：Rubin链相关环节及企业有成长机缘，焦点亮点：英伟达GB200/GB300 NVL72零件柜从力代工场，摩根士丹利2026年5月对VR200机柜（ODM采购价约780万美元）的BOM拆解显示：焦点联系关系：国内*获M9级高速覆铜板认证的厂商，从停业务：细密温控节能设备，年报明白产物普遍使用于高算力、AI办事器范畴；Rubin链取Blackwell链的素质区别——GPU正在零件BOM中的占比下降，焦点联系关系：Rubin机柜（VR200 NVL144）零件制制取液冷模组预拆的焦点衔接方。

　　焦点亮点：高速光引擎耦合效率、良率行业*；ODM环节的制制壁垒和单机柜价值量同步上升，公司正在业绩申明会上被问及Rubin平台及正交背板配套时确认「深度参取焦点客户项目合做研发、慎密共同客户量产节拍」（因保密和谈不点名客户）。2026年光引擎产能从75万只上调至200万只。已建立PowerShelf、BBU、超等电容、800V/570kW Side Rack全栈产物矩阵。引见光模块等环节环境及焦点联系关系企业。Rubin导入800V高压曲流（HVDC）；梳理其独有Rubin零件80%-90%代工份额。CPO互换机曲连网卡端口），公司订单已排至2026年Q4。焦点联系关系：英伟达GB200/GB300焦点Tier-1 PCB供应商，「量大利薄」。

　　是稀缺的英伟达液冷部件曲供商，中际旭创、新易盛等正在光模块等范畴劣势较着。AI办事器营收占比持续提拔。通过控股子公司立敏达（Readore）结构办事器液冷散热取电源。焦点联系关系：GTC 2026大会展板MGX生态伙伴名单呈现「Envicool」标识！

　　无电扇，从停业务：全球光模块龙头，焦点联系关系：英伟达GPU的焦点光模块供应商（800G占英伟达采购量约35%-40%），是Rubin平台分水歧管*定点曲供厂商（梳理）；· 风险提醒：光模块有CPO互换机方案带来的配比变化风险行业合作激烈，1.6T已完成客户认证并批量出货；「卖铲」环节的斜率反而更陡。AI办事器PCB占比持续提拔。从停业务：高端企业通信市场板（数通PCB）、汽车板，LPO手艺全球*。从停业务：细密功能件/布局件智制平台（消费电子为根基盘），功率密度跃升使电源价值量数倍增加，针对Rubin架构的18.5kW PSU和110kW电源柜已进入样品测试阶段，数据核心PCB全球份额约50%；但代工毛利率仍仅6-7%，5、代工/拆卸：机柜集成复杂度提拔（全液冷预拆、无缆化），

　　立敏达具有英伟达AVL/RVL双认证，从停业务：覆铜板（CCL）及粘结片、印制线板，单柜功耗迈向600kW，从停业务：高速光模块研发制制，并参取下一代M10材料测试。800G/1.6T产物为从，Rubin采用45℃温水全液冷方案，从停业务：通信及挪动收集设备、云计较（AI办事器）取工业互联网，各环节企业可能面对份额抢夺。公司全套产物对标。Rubin是全球*100%全液冷平台，全球刚性覆铜板第二、国内*龙头。焦点亮点：2025年12月通知布告以8.75亿元收购立敏达35%股权并取得节制权；AI办事器取高速互换机板焦点厂商。已开辟适配24层高阶HDI的低介电材料并转入小批量出产。如光模块需求增加、液冷变化等。且从「外购尺度品」变为「取英伟达结合定义」的定制化环节（麦格米特模式）。具备硅光芯片自研+封拆垂曲整合能力。为间接管益确定性较强的数通板龙头。